La fábrica de Intel en Arizona supera en volumen a TSMC con 10.000 obleas semanales

Lo curioso de la guerra de chips es que, desde fuera, parece un tema de siglas y de nanómetros, como si todo fuese un concurso. Pero cuando lo aterrizas en una fábrica real, con turnos, logística, maquinaria que vale una fortuna y un ritmo industrial que no admite excusas, la película cambia. Ya no hablamos de promesas, hablamos de obleas saliendo cada semana y de si esas obleas sirven o no sirven.

Por eso ha llamado tanto la atención lo que se ha visto alrededor de la Fab 52 de Intel en Arizona. Un equipo de CNBC se pasó por allí para visitar las operaciones de la planta y, a partir de ese vistazo, han ido apareciendo cifras muy concretas sobre capacidad y sobre el estado real de la apuesta de Intel Foundry.

Y aquí viene lo relevante: Intel está produciendo volumen en Estados Unidos a un nivel que, por puro tamaño, obliga a tomárselo en serio, aunque el rendimiento todavía sea el gran examen pendiente.

La cifra que lo cambia todo: 10.000 obleas a la semana

Según lo publicado a partir de esa visita, la Fab 52 se mueve alrededor de 10.000 inicios de oblea por semana, lo que equivale a más de 40.000 al mes cuando se habla de ritmo mensualizado. Es una cifra enorme para una instalación en suelo estadounidense, y además está vinculada al nodo que Intel quiere poner como bandera.

Ese nodo es Intel 18A, el proceso avanzado con el que la compañía busca competir de tú a tú en la liga del “leading edge”. No es solo una etiqueta: 18A llega con dos cambios de fondo que, en teoría, deberían ayudar tanto en eficiencia como en escalado.

Por un lado está PowerVia, la idea de llevar el suministro de energía por la parte trasera del chip para despejar rutas y mejorar el comportamiento eléctrico. Por otro, los transistores RibbonFET, la implementación de Intel de la familia gate all around, que es la dirección técnica que está siguiendo toda la industria para seguir apretando el rendimiento sin disparar el consumo.

Intel contra TSMC en Arizona: volumen frente a madurez

El contraste con TSMC Arizona es inevitable, porque al final ambos proyectos se miran de reojo. Las cifras más citadas para la primera fase de Fab 21 apuntaban a 20.000 obleas al mes en tecnología de 5 nm (N5) en los planes iniciales comunicados por la propia TSMC.

Aquí hay un matiz importante: hablar de “más obleas” no significa automáticamente “más chips útiles”. El volumen de obleas es la cinta transportadora. Lo que de verdad manda es cuántos chips válidos salen de cada oblea. Y ahí es donde Intel, hoy por hoy, no puede sacar pecho igual que TSMC.

El rendimiento: el punto débil que Intel necesita corregir ya

En este tipo de nodos, la rampa de rendimiento es una curva. Al principio cuesta, se ajustan procesos, se liman defectos, se aprende a repetir el resultado con consistencia. Lo que se ha contado alrededor de 18A y del diseño Panther Lake es que están en fase temprana de esa mejora, con un incremento mensual en torno al 7 por ciento en esa curva de rendimiento.

Que el rendimiento suba mes a mes es lo normal, pero lo que decide el partido es la velocidad a la que sube y el nivel al que llega. En un nodo puntero, cada punto porcentual importa porque impacta directo en costes, disponibilidad y margen. Es el típico detalle que no se ve en una foto de la fábrica, pero que decide si el negocio es sostenible.

Y aquí Intel tiene otra particularidad: el primer gran destino de 18A es interno. Panther Lake, y varias generaciones futuras, están pensadas para consumir buena parte de esa capacidad. Eso reduce el número de clientes externos al principio y hace que el éxito del nodo sea casi una cuestión de supervivencia estratégica, no solo una línea más en un catálogo.

EUV en serio: la maquinaria que marca el ritmo de la Fab 52

Si hay una forma rápida de entender si una fábrica va en serio, es mirar su parque de litografía. Y aquí aparece un nombre propio: ASML.

En Fab 52 se menciona al menos un sistema TWINSCAN NXE:3800E, una de las máquinas EUV de baja apertura numérica más avanzadas. Su punto fuerte es la productividad: se habla de más de 220 obleas por hora gracias a mejoras heredadas de desarrollos pensados para alta apertura numérica, con etapas más rápidas y un sistema optimizado para throughput. Además, ese “buque insignia” se complementa con varios NXE:3600D, que se suelen citar alrededor de 160 obleas por hora.

También se ha apuntado que el conjunto de operaciones de Intel en Arizona podría albergar del orden de quince escáneres EUV. Si eso termina cuajando, no es una apuesta tímida, es una declaración de intenciones.

Todo esto no va solo de Intel y TSMC. Va de cómo se reequilibra el mapa industrial. También hay un punto delicado: incluso aunque TSMC expanda mucho su presencia, parte de lo más avanzado tiende a quedarse en Taiwán por razones tecnológicas, de talento y de control. Eso hace que, para Estados Unidos, cada oblea avanzada producida en casa sea una pieza estratégica. 

Y para Intel, además, tiene un componente de reputación: demostrar que su modelo foundry no es solo “vamos a hacerlo”, sino “lo estamos haciendo” y con un nodo propio que no depende de terceros.

Pero el éxito no lo va a decidir el tamaño del campus ni cuántas obleas entren al mes. Lo va a decidir si 18A alcanza un rendimiento competitivo, si Panther Lake llega fuerte y si Intel consigue convertir esa capacidad en chips buenos, constantes y rentables.

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